Atrakcyjność urządzeń informatycznych takich jak smartfony, tablety i notebooki polega m.in. na tym, że są bardzo lekkie, mają bardzo zwartą konstrukcję, a mimo to charakteryzują się znaczną trwałością. Firmy Leonhard Kurz Stiftung & Co. KG oraz Bond-Laminates GmbH – podmiot zależny koncernu Lanxess – opracowały nowy materiał kompozytowy oraz powiązaną z nim metodę formowania wtryskowego do jednoetapowej produkcji ozdobnych części obudów o niezwykle cienkich ściankach do urządzeń IT. „Zaczynamy od termoplastycznego półproduktu kompozytowego o nazwie handlowej Tepex dynalite” – powiedział Andy Dentel, kierownik projektu w Bond-Laminates. „Tworzymy go poprzez połączenie formy wtryskowej i ozdobnej wstawki z wykorzystaniem procesu integracji In-Mold Decoration, opracowanego specjalnie w tym celu na bazie istniejącego procesu formowania firmy Kurz. Proces ten obejmuje wykorzystanie systemu nakładania powłok przez przenoszenie barwnika.” Materiał Tepex dynalite jest wzmocniony ciągłymi włóknami szklanymi i węglowymi osadzonymi bez dostępu powietrza w matrycy poliwęglanowej. Integracja funkcji dzięki procesowi formowania wtryskowego przyczynia się do dalszego obniżenia kosztów. (kk)

(https://www.plastech.pl/, 20.07.2016)